積體電路n.[電腦網路]
IC的全名是「Integrated Circuit」，中文名稱是「積體電路」，是一項劃時代的科技產品，外觀看起來雖像是黑色的小方塊，但功能卻出乎的強大，幾乎所有的資訊家電內都嵌有IC元件。
IC的介紹
IC是將一系列的電路控制元件如電阻、電容、電晶體、二極體等，經過嚴謹的製程將其聚集在矽晶片內，如此單顆IC便能以完整的邏輯電路系統來控制週邊元件或是完成記憶的功能等等。
在IC開發初期，是將超小型的個別零件聚在一起構成「模組化（module）電路」，其後發展出混合IC（Hybrid IC），是在薄基板上以噴濺法將電容、電阻、FET（場效電晶體）等能動元件組合而成。日後又發展成絕大部分的電子電路均能縮小，並以能動元件構成。
目前小體積的矽晶片便足以容納複雜的電路系統，這也就是現階段主流的單石IC（Monolithic IC）。
IC如何製作
積體電路的製作過程相當複雜，而且要求非常嚴格。積體電路所使用的主要材料是二氧化矽，也就是我們常聽到的半導體，半導體經電弧爐提煉等步驟後製成棒狀或粒狀的「多晶矽」，即所謂的晶圓（Wafer），這需花費約兩天半的時間，然後再經過切割、研磨、拋光後便成「晶圓片」，積體電路就是以此為基板製成的。
一般IC的製作過程有磊晶、微影、氧化、擴散、蝕刻、金屬連線等；磊晶即是將磊晶材料以液相磊晶法等方式結合在晶圓上，微影是指以光學顯影把光罩上的主要圖形轉移到矽晶圓上，再以溶劑浸泡將感光部份加以溶解或保留，便可形成光阻圖案；氧化主要是在晶片表面形成氧化層以保護晶片不受化學作用；擴散的目的則是改變其導電性，而在半導的體製程中，蝕刻被用來將某種材質（如金屬）自晶圓表面上移除，最後再將晶圓片切割成一顆顆的晶片即大功告成。
高精密技術
台灣在IC的研發與設計上都有不錯的成果，最早是一般家用電器內的IC，一直到現在的通訊儀器、PC等，另外台灣的晶圓代工也是獨步全球，以台積電、聯電為首要龍頭。
IC的製作過程需在無塵室下完成，而隨著製程微米的進步，無塵室的要求也更加嚴格，而且還要負擔製程設備，因此所耗費的成本非常可觀。另外製作過程需要24小時運作、絲毫不能間斷，所以每當停電時，就算是幾秒鐘，其損失都可達上億元。
事實上IC還分有「類比IC」和「數位IC」，但發展較快的且大家熟知的都是數位IC，因為體積愈來愈小，功能也愈來愈強，現在已有某些IC晶片能植入人體和人體相容，未來不久後，或許就會有植入腦部增加記憶力的IC或者是取代人類某些感官功能的IC出現。
文章來源http://163.21.2.100/a004/htm/8/ic.htm
