和翰科技等半導體業今年出貨估增 9%，首度破 1 兆顆-半導體,半導體零件,Comchip

和翰科技等半導體業今年出貨估增 9%，首度破 1 兆顆-半導體,半導體零件,Comchip

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2018 年 01 月 25 日 11:20

半導體今年出貨量可望突破 1 兆大關，將達 1.07 兆顆，將成長 9%，並將刷新歷史新高紀錄。

據研調機構 IC Insights 估計，2017 年全球半導體出貨量達 9,862 億顆，成長 14%，並創下歷史新高。

IC Insights 預期，今年全球半導體出貨可望持續擴增，出貨量將可首度突破 1 兆大關，達 1.07 兆顆規模，較去年再成長 9%。

全球半導體過去 40 年出貨量年複合成長率約 9.1%，IC Insights 指出，1984 年全球半導體出貨量成長達 34%，是成長幅度最大的一年。

IC Insights 表示，隨著網路泡沫化，2001 年全球半導體出貨量減少 19%，則是減少幅度最大的一年。（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）

資料來源引用:https://finance.technews.tw/2018/01/25/semiconductor-shipments-forecast-to-exceed-1-trillion-devices-in-2018/

和翰是一專業半導體電子零組件代理商，我們專業代理經銷半導體電子零組件:MCC、Comchip、Phoenix Mecano...等品牌。除了半導體零件之外，我們對全球客戶也有提供 OEM/ODM 的產品設計服務，或是提供專業的產品代工。秉持著對電子產業的專業態度及服務熱誠來經營，繼續努力為客戶提供全方位的服務，共創雙贏價值。